1. 核心理论：识别功率环路（Current Loops）#

在开始布局前，必须识别电路中的高频电流环路。对于 Buck 转换器，**输入电流环路（Input Loop）**包含输入电容、高侧 MOSFET 和低侧 MOSFET（或续流二极管）。这个环路存在极高的 ，是 EMI 的主要来源。

步骤 1：输入电容（）—— 优先级最高#

输入电容是整个布局中最重要的零件。

• 放置：必须紧贴 IC 的 和 引脚。
• 原理：开关管在高频下切换，如果 距离过远，引线寄生电感（）会在开关时刻产生 的尖峰电压，足以击穿 IC。
• 布线：使用宽铜箔直接连接，严禁通过过孔（Via）连接 到 IC 引脚，因为过孔会增加约 的电感。

步骤 2：电感与 SW 节点 —— 面积最小化#

节点（开关节点）承载着极高的 ，是电场辐射的源头。

• 放置：电感应靠近 IC 的 引脚。
• 布线： 节点的铜箔面积应尽可能小，只需满足电流载流能力即可。过大的 铺铜会像天线一样发射噪声。
• 缓冲电路（Snubber）：如果设计中包含 缓冲电路，务必将其紧靠 和 ，以吸收寄生振铃。

步骤 3：输出电容与反馈感知（）#

输出电容负责过滤纹波，并为负载提供瞬态电流。

• 放置：放置在电感之后，接地端应回流至 。
• 感知线（VOS/FB）：这是敏感的小信号。
• 应从输出电容之后取样，确保电压调节的准确性。
• 走线应远离电感和 节点等噪声源，建议在内层走线并用地平面屏蔽。

步骤 4：模拟小信号组件的隔离#

反馈电阻（）、补偿网络和软启动电容属于易受干扰的模拟信号。

• 放置：尽量靠近 IC 的信号引脚（、）。
• 接地：这些组件应连接到模拟地（AGND）。
• 避让：确保这些高阻抗节点不靠近任何带有开关电流的走线。

步骤 5：单点接地与热管理策略#

良好的接地架构是防止噪声耦合的关键。

• 单点接地（Single Point Grounding）：将 （大电流地）与 （小信号地）分开，并仅在 IC 下方的**散热焊盘（Exposed Thermal Pad）**处连接。这可以防止大电流在地平面上产生的压降干扰到敏感的模拟基准。
• 热过孔：在中心热焊盘上打多个过孔连接到主地平面，利用 PCB 铺铜进行散热。

特别注意事项：特殊封装的挑战#

对于 WCSP（芯片级封装） 等微型器件，引脚间距极小。

• 如果 引脚位于内部，可能需要通过细走线从 下方穿出。此时应平衡走线宽度（载流）与路径电感，并确保参考地平面的完整。

结论#

遵循以上五个步骤，可以解决 90% 的开关电源布局问题：

1. ** 紧贴 **。
2. ** 节点面积最小化**。
3. 反馈线远离噪声源。
4. 小信号组件靠近 IC。
5. ** 散热焊盘单点连接**。

合理的布局不仅能提升效率，还能让您的设计轻松通过 EMC 认证。