步骤1：输入电容的放置与布线#

输入电容是确保步降转换器稳定工作的最关键组件之一。其应在IC后首先放置，并紧随其后进行布线，确保电容与IC之间的连接尽量短且直接。避免电容与IC之间的额外寄生电感，因为这可能导致由于开关作用产生的电压尖峰，进而导致IC故障。确保输入电容尽可能靠近IC，并通过平面连接其端子，以减少寄生电感。

步骤2：电感与开关节点缓冲电路的放置与布线#

电感和SW节点缓冲电路（如果需要）是第二重要的布局元素。SW节点的电压从输入电压切换到地，产生的快速上升和下降时间是SMPS产生EMI的主要原因。现代SMPS通常会采用一些EMI抑制技术，减少对RC缓冲电路的需求。如果需要RC缓冲电路，应将其尽量靠近SW节点和PGND端子，保持路径最短，减少寄生电感。

步骤3：输出电容与VOS引脚的放置与布线#

输出电容是完成电源组件连接的最后一步，应尽量将其放置在电感与电源地端之间的短路径上，以减少噪声对输出电压调节的影响。VOS引脚是关键的小信号连接，其布线需要保持短且直，以确保良好的电压调节。VOS引脚应避开噪声源，并应通过专用的走线连接到输出电容。

步骤4：小信号组件的放置与布线#

小信号组件包括反馈电阻、软启动电容、去耦电容等，它们对噪声非常敏感，因此需要尽量靠近IC，并采用短而直接的布线。特别是反馈节点（FB），应保持尽可能小，以减少噪声影响。此外，数字信号（如使能和电源良好指示引脚）的布线优先级较低，应该在布局的最后阶段进行。

步骤5：创建单点接地与系统连接#

接地是PCB设计中的一个关键部分。通常情况下，电源地和小信号地应分开布线，且两个地应通过单点连接。最佳做法是将这两个地连接到IC的裸露热垫，并确保其通过合适的铜平面相连。这样做不仅能减少电压偏移引起的噪声问题，还能优化IC的热性能。接地完成后，应通过适当数量的过孔将输入电压、输出电压和地连接到系统的其他部分。

特别注意事项#

• 接地问题：在设计过程中，始终需要参考IC的datasheet和评估模块（EVM）提供的接地建议。通常，电源地与小信号地应分开，并通过单点连接。
• SW引脚布局：一些特殊的封装（如WCSP）可能会导致SW引脚的位置较为特殊，这时应考虑将SW引脚布线穿过输入电容下方，尽管该路径较细，但可以有效减少EMI。

结论#

设计SMPS的PCB时，尽管可以参考datasheet和EVM提供的布局示例，但在某些情况下，可能需要遵循上述五个步骤进行合理布局。这些步骤包括：输入电容的布置、开关节点缓冲电路的布局、输出电容和VOS引脚的布局、小信号组件的布局以及接地系统的设计。通过合理布局，可以确保设计的稳健性，进而提升步降转换器的性能和可靠性。